有机硅正在以多种方式引领着电子时代的生活方式。手机、互联网、无线电脑以及智能卡的制造均使用到有机硅。采用有机硅胶技术制成的高性能材料正在走进当今日渐增多的、要求严格的电子及电器领域。有机硅可以密封、保护极为敏感的电路、半导体及设备，使其免遭热量、污染及意外

胶粘剂混合到待粘结件配对之间的最大时间间隔，初固化时间达到可搬卸强度时间，允许处理粘结件的足够强度，包括从夹具上移动零件完全固化时间，胶粘剂混合后得到最终机械性能需要的时间

黏附力好由于具有环氧基、羟基、氨基等极性基团，故对金属、玻璃、塑料、陶瓷等都有较强的黏附力。内聚力大当树脂固化后，胶层的内聚力很大，以致应力断裂往往出现在被粘物上，而不在胶层内或黏合界面。

固化机理：固化剂分两类：胺类及其衍生物，和酸酐类。其中胺类固化剂是与高分子链中的环氧基发生开还聚合反应，酸酐类固化剂是与高分子链上的羟基发生酯化反应，最终都是形成三维网状结构。

粘接工艺的程序：表面处理对于不同性质的被粘物和不同的情况，进行表面处理。严格可分为一般方法，化学方法和物理方法。在装饰行业中，主要针对被粘物件进行简单处理。如：尘埃、油污、糙面、水分等方面进行处理，确保被粘面清净、干燥、无油污。

医疗级胶水在医疗领域扮演着关键角色，无论是伤口闭合、医疗器械组装还是组织修复，其质量和性能直接关系到患者的健康与安全。因此，这类胶水有着严格的要求。