有机硅正在以多种方式引领着电子时代的生活方式。手机、互联网、无线电脑以及智能卡的制造均使用到有机硅。采用有机硅胶技术制成的高性能材料正在走进当今日渐增多的、要求严格的电子及电器领域。有机硅可以密封、保护极为敏感的电路、半导体及设备，使其免遭热量、污染及意外

胶粘剂混合到待粘结件配对之间的最大时间间隔，初固化时间达到可搬卸强度时间，允许处理粘结件的足够强度，包括从夹具上移动零件完全固化时间，胶粘剂混合后得到最终机械性能需要的时间

黏附力好由于具有环氧基、羟基、氨基等极性基团，故对金属、玻璃、塑料、陶瓷等都有较强的黏附力。内聚力大当树脂固化后，胶层的内聚力很大，以致应力断裂往往出现在被粘物上，而不在胶层内或黏合界面。

1、连接各种弹性模量和厚度不同的材料尤其是薄材料。2、胶接表面光滑，气动性良好。3、密封性能好，腐蚀性能好。4、延长胶接件的使用寿命和减轻胶接件重量。5、劳动强度低，成本少，生产效率高。

世界发达国家的合成胶粘剂工业已进入了高度发达阶段，鉴于胶粘和密封材料在汽车、航空工业以及交通运输等领域具有广泛的用途，胶粘材料市场前景看好。未来，全球合成胶粘剂的市场主要由低污染的水基胶和热熔胶占领。为了提高产品质量，简化操作工艺，提高施工效率，发达国家已经研制开发出一系列专用

固化机理：固化剂分两类：胺类及其衍生物，和酸酐类。其中胺类固化剂是与高分子链中的环氧基发生开还聚合反应，酸酐类固化剂是与高分子链上的羟基发生酯化反应，最终都是形成三维网状结构。